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试用:适用于产品包装的RFID标签及嵌入技术

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项目简介

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项目编号 ITT/033/18LP
研发单位 LSCM 研发中心
项目统筹员 黎振伟先生
资助金额 港币二百二十万
项目週期 2019年3月1日至2020年8月31日