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试用：为组装合成建筑(MiC)开发的3D空间数据平台

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项目简介

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项目编号	ITT/018/20LP
研发单位	香港理工大学
项目统筹员	史文中教授
资助金额	港币三百一十四万
项目週期	2020年11月1日至2022年10月31日

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